5月25日，国际电路与系统研讨会现场，华为董事、半导体业务部总裁何庭波官宣：今年秋季即将上市的麒麟2026手机芯片，将首次落地逻辑折叠技术。

这款芯片采用全新自由逻辑设计，从传统的单层结构升级为双层结构，晶体管密度大幅提升，整体性能实现跨越式增长。这也让很多人好奇，中国芯片是不是真的要换道超车了？

通信领域专家汪涛对此解读：从技术本源来说，这不算彻底的全新换道。逻辑折叠的理论，早在2000年就由美国宾大提出，最早用于FPGA芯片，技术原理早有铺垫，只是一直没有成为半导体行业的通用发展准则，底层也沿用了部分原有技术体系。

但从产业发展逻辑来看，“韬定律”确实是颠覆性换道。

过去几十年，全球半导体行业死守“摩尔定律”，靠不断缩小芯片物理尺寸、依赖EUV光刻机做几何缩微，是典型的追随式发展。

而华为的“韬定律”，核心换成了时间缩微。依靠逻辑折叠、架构优化，不用极致的物理制程，就能压缩信号延迟、拉高晶体管密度。直接把芯片发展，从跟风追随，变成了自主引领。

这套全新路径，彻底重构了芯片的底层发展逻辑。

短期来看，它能极大缓解国内高端光刻机的卡脖子难题，快速提升国产芯片的性能和能效。

长期来看，结合国内充足的电力基建、完善的产业链，国产芯片性能升级，会持续赋能AI算力，强力支撑国内人工智能产业的高速发展。