据美国《华尔街日报》网站4月19日报道，全球最大芯片代工企业台积电正在为其美国芯片厂项目寻求最高达150亿美元的美国政府补贴，但对华盛顿为该补贴设置的一些附加条件“没办法接受”。

据报道，知情人士说，台积电对美方可能要求其分享芯片厂利润和提供详细运营信息的规则感到担忧。台积电计划对亚利桑那州的两座芯片工厂投资400亿美元。

报道称，台积电董事长刘德音此前在台湾举行的一次行业会议上告诉与会者，有些条件没办法接受，希望能够调整到不会受负面影响，还要与美国有关部门讨论。

刘德音称，相关规则可能会劝阻芯片制造商与华盛顿合作来打造美国的芯片产能。韩国的芯片制造商也提出了反对意见。

报道称，知情人士表示，台积电料将基于美“芯片法案”获得约70亿至80亿美元的税收抵免。此外，该公司还考虑为亚利桑那州的两座工厂申请大约60亿至70亿美元的补贴，由此使其获得的美国政府支持总额高达约150亿美元。

报道指，可能要经历“艰苦谈判”的领域涉及美国政府的一项规定，即接受超过1.5亿美元直接补贴的芯片制造商若投资回报超出预期，必须分享一定比例的投资回报。但台积电担心，如果其潜在利润因该规定受限，可能影响亚利桑那州芯片项目的经济效益；而且台积电认为其芯片制造是一项全球业务，只计算其中一两家工厂的利润也有问题。

此外，谈判的另一个关键问题是，美国政府要求广泛获取台积电的账目和运营情况，但在芯片行业，企业更倾向于对客户是谁等基本事实保密。了解台积电谈判立场的人士说，台积电不希望将这类信息透露给外部。美国商务部则表示，需要确保补贴企业按照承诺使用来自纳税人的资金，如果企业不遵守补贴条款，美商务部将收回拨出的资金。

（编辑：殷滋）