韩国《中央日报》26日报道称，在美国对华采取强硬出口管制之际，美国、日本和韩国正在制定具体的合作方针，加强三国在半导体等尖端技术领域的合作。

据报道，韩国政府官员当地时间25日前往美国华盛顿参加了“第一届美日韩创新技术保护网络高级会议”，在此次会议上，三国签署一份合作意向书，旨在加强技术保护和出口管制。有分析声称，美日韩此举是为加强三国在经济安全领域“对中国的牵制”，并出台具有约束力的措施。

报道称，25日签署的合作意向书涵盖了去年8月美日韩“戴维营峰会”达成的三国经济安保合作意向。在那次峰会上，三国领导人达成协议，决定加强技术保护措施的合作，防止三国开发的尖端技术被非法泄露或被海外窃取。

近年来，美国不断在东北亚拼凑“小圈子”，对此，中国外交部发言人汪文斌去年8月15日表示，中方反对有关国家拼凑各种“小圈子”，反对加剧对立、损害他国战略安全的做法。希望有关国家顺应时代发展潮流，多做有利于地区和平、稳定与繁荣的事。