日本共同社独家爆料称，围绕半导体对华出口管制，美国政府向日本政府直接提出合作要求。当地时间12月9日，美国商务部长雷蒙多与日本经济产业大臣西村康稔举行电话会谈，提出“作为共享对华战略的同盟国，希望予以响应”的说法。报道说，这可能是日美部长间首次直接提出有关合作的要求。

共同社声称，美方称此次提出要求的理由是：日本和荷兰在半导体制程微细化技术等方面拥有世界顶级企业，如果得不到两国的协助，（美方的）管制措施就存在漏洞。

共同社称，多名相关人士向共同社透露了上述独家消息，美方此举旨在限制日本拥有高技术水平的半导体制造设备等出口，从而延缓中国的尖端半导体开发进度。

美国已不止一次撺掇日欧跟进对华芯片限制，中方已严正表明，美方一再滥用出口管制措施，对中国企业进行恶意封锁和打压，胁迫盟友参与对华经济遏制；中方将继续同国际社会一道，反对美方的经济胁迫和霸凌行径。

美国商务部10月7日公布了一系列针对集成电路领域的出口管制措施，从技术、产品、设备、服务等维度对中国全面限制。严重背离公平竞争原则，违反“国际经贸规则”的全面出口管制新规。

（编辑：白白）