视频 | 自动驾驶前景风光 各大厂商开始“芯片争霸赛”

第一次自动驾驶汽车在全球消费者电子展（CES）上亮相时，整个世界为之欢呼；今天，自动驾驶真实地走进我们的生活。毫无疑问，自动驾驶是百年汽车工业史上又一次伟大的革命，让汽车企业重新定义行业规则，代表着未来五年行业最重要的转变之一。消费者购买的不再是一台精密的器具，而是一台“行走的计算机”。而自动驾驶赖以维生的芯片则成为了炙手可热的“掌上明珠”，在2022年的CES展会上唱起了主角戏。芯片界大厂商们争先发布新品，开始了一场“芯片争霸赛”。

英特尔的自动驾驶硬件和软件子公司Mobileye在本周的CES推出了专门为自动驾驶打造的EyeQ Ultra系统集成芯片。这款名为 EyeQ Ultra 每秒可提供176万亿次操作。 EyeQ Ultra 旨在提供自动驾驶汽车卓越的功率和性能，预计在2023年底推出第一块芯片，并在 2025 年实现汽车级全面生产。

Mobileye总裁兼首席执行官阿姆农∙沙书亚（Amnon Shashua）表示：“我们的消费者自动驾驶汽车Consumer AV将会是这个行业的终结者。 “通过开发整个自动驾驶解决方案——从硬件和软件到地图和服务模型——Mobileye 对自动驾驶系统的确切要求有着独特的视角，使我们能够实现性能和成本优化，从而使Consumer AV 成为现实。”

在CES会展上，Mobileye成功地与各大车企大众、福特和以及中国汽车巨头吉利控股集团旗下的极氪等汽车制造商签署或延长了协议。他们将采用Mobileye的道路体验管理 (REM) 技术、地图数据等功能为驾驶员带来更好的体验。其中，Mobileye将和吉利合作制作第一款4级自动驾驶汽车，将于2024年在中国首次亮相。

而图形芯片领头羊英伟达（NVIDIA）也不甘落后，在CES上重点介绍了其11月首次发布的DRIVE Hyperion 8自动驾驶平台，声称将会在2024年量产。目前许多汽车公司正在采用它们的计算机架构和传感器，包括沃尔沃、小鹏、蔚来、上汽旗下智己、理想等车企。该 AI 平台采用英伟达的 DRIVE Orin SoC 安全驾驶技术，包含了12 个环绕摄像头、9个雷达、12个超声波传感器、一个前置激光雷达和三个内部感应摄像头。该平台是可扩展的开放式设计，可以看出英伟达明白未来的自动驾驶聚焦在平台开发与扩展。

英伟达副总裁兼汽车业务总经理阿里·卡尼 (Ali Kani) 表示：“自动驾驶可能是人工智能领域中最激烈的挑战了，但克服它能够最大化地造福于社会。”

美国高通公司（Qualcomm Incorporated）作为全球领先的高科技通信企业和最大的移动芯片供应商，向人们也丢出了它的重磅炸弹：一个“全部都要”的集大成者数字底盘。该数字底盘不仅仅是一个娱乐系统，还搭载了高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶的Snapdragon Ride平台，云端连接服务、5G 连接服务、Wi-Fi、蓝牙和精确定位，以及下一代骁龙驾驶舱(集成数字仪表、导航、音频、应用程序)。目前，高通已经与沃尔沃、宝马、通用、现代、吉度、小鹏、蔚来和威马在内的大约 40 家原始设备制造商签约，将不同的骁龙平台集成到他们的汽车中。本田还分享了首次引入高通的数字驾驶舱的新车型计划，预计将于2022年下半年在美国上市，并于2023年在全球上市。

（编辑： 金礼玮）