视频 | 美国半导体峰会成鸿门宴 三星台积电在劫难逃

2020年以来，一场“芯荒”波及全球，多达169个行业受到影响。就在此时，美国出手“抢芯”，挑起了一场“芯片大战”，并且威胁不交就上手段。

9月23日，美国召开半导体峰会，美国商务部长雷蒙多亲自主持，他邀请三星、台积电等全球芯片制造龙头企业与会。就是在这场峰会上，美国提出索要数据的要求。 

9月23日，美国商务部还发出通知，要求全球半导体供应链主要企业在45天之内提供相关信息，包括库存、产能、原材料采购、销售、客户信息等。信息征集对象涵盖整个半导体供应链，包括半导体设计和制造企业、材料和设备供应商、中间商以及终端用户。

在美国商务部网站上可以看到，此次美国向企业索要的信息包括过去三年企业订单出货情况、库存情况、交货时间、每种产品的主要客户信息等，问题清单非常详细。

白宫称，美方寻求相关信息的目标是“了解和量化供应瓶颈”。美国商务部部长雷蒙多在接受媒体采访时警告，如果企业不做出回应，美方可能会动用《国防生产法》和其他工具迫使企业交出数据信息。

美国为什么要设下这场“鸿门宴”，演出请君入瓮的把戏？我们该如何解读美国这种类似“勒索令”的操作？