据日媒报道，日本政府7月23日起开始实施半导体制造设备出口管制措施，报道称，该措施旨在跟进加强对华限制的美国。

据此前报道，日本于今年3月下旬宣布对《外汇和外国贸易法》进行修订，加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制，以“努力与美国合作防止技术流向中国而转移到军事用途上”。经济产业省称，限制涉及的种类范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。

去年10月，美国拜登政府出台对华半导体出口限制，并敦促日方跟进。日本经济产业大臣西村康稔此前表示，“这并非针对某个特定国家”。但考虑到与半导体制造设备相关的国家的最新出口管理动向，舆论认为这是针对中国的措施。

商务部新闻发言人此前已表态，“这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。”

然而就在前一天，岸田文雄罕见就中日关系发声，称中日关系“现在原地踏步”，但“中日关系密不可分，希望能在维持对话的同时保持建设性的稳定关系”。

（编辑：静静）