视频 | 王琛入选2023年度《麻省理工科技评论》“TR35”

入选理由：从“原理-材料-器件-集成-芯片”五个维度开展芯片硬科技基础问题探索和技术图谱绘制，基于新材料研发全适配器件，高效推动后摩尔芯片的突破。