视频 | 长三角如何打造“芯”高地

集成电路，这是一个永远不缺新闻的赛道。从外部看，美国不断加码打压围堵中企；从内部看，长三角集成电路产业规模已占全国近六成。当“一体化”进入第六个年头，长三角追“芯”呈现出怎样的新趋势，它又会如何引领"中国芯"突围？“问计长三角”第二集关注长三角如何打造“芯”高地。

上海张江，芯旺微电子的检测车间里，密密麻麻的摆放着各种设备。工作人员正在对即将出厂的一批汽车控制芯片进行高低温测试，保证他们的产品，能在从零下40摄氏度到零上125摄氏度范围内，都能正常工作。从年前到现在，几乎一直处于满负荷运转。公司董事长兼总经理丁晓兵告诉记者，今年他们希望“有50%以上的销售增长”。

他们的信心并非没有依据，数据显示。一辆国产新能源车所需芯片少则500颗、多则2000颗以上。此前，上汽集团曾基于某款车型所涉及的268种芯片进行排摸，将国产芯片供应链成熟度分成三类。已经实现量产的约为44%；已有国产化方案但未在整车上量产应用，占比34.7%；目前相对棘手还无法替代的占21.3%。这意味着国产车规级芯片面对着的是一片巨大的蓝海市场。不过，当国产车芯开始发力，问题却也随之而来。

丁晓兵说，目前国内企业在低端芯片上已经有所突破，但结果却是所有人蜂拥而上。不少企业，通过降价，“就是价格70%、品质80%”的思路来占领市场。这种原先在快速消费品上的营销思维，在芯片行业导致的“很可能就是一地鸡毛”。

这些年，从高校到科研究单位，从整车厂到手机厂，造芯热前仆后继。然而，去年一年，国内有超过一万家芯片相关企业工商注销、吊销，平均每天就有超过31家芯片企业消失。低端过剩，高端不足，是眼下国产芯片的"痛点"。一般来说，芯片迭代周期为两到三年，但在某些高端芯片领域，这个速度更快，几乎可以达到一年一代。国产高端芯片起步本就落后，实验室里的研发成果如果不能得到及时应用，"追芯"将无从谈起。

如何破局？唯有“携手”

临近春节，江南时阴时雨。在无锡锡山区林立的高楼里，长三角车规级芯片检测中心“藏身于此”，这里是一个面向长三角车芯的“体检中心”，可以进行车规级芯片测试、可靠性验证、失效分析和AEC-Q100认证等专业服务。

检测中心主任副主任谢斌告诉记者，汽车芯片最大特点，就是可靠性要求特别高，所以检测也是“追芯”非常重要的环节。不过，一个检测工厂，投资动辄大几千万，普通芯片企业根本无力承担，而无锡主动“挑起大梁”也绝非一时冲动。

作为国内集成电路产业重镇之一。上世纪80年代，中国第一块超大规模集成电路就在此诞生。截至2022年，无锡拥有600余家集成电路企业，产业规模占比超过江苏全省的一半。当长三角进入一体化时代，他们将目光投向城市间的“车芯联动”，实现区域“抱团共进”。

目前，中国集成电路产业版图可谓四雄并立：以上海为中心的长三角，以北京为中心的环渤海，以深圳为中心的粤港澳大湾区和以武汉、成都、西安为代表的中西部区域。其中，长三角最为强劲。最新公开数据显示，2021年底长三角集成电路产业规模在全国的占比为58.32%，可以说是坐拥了大半壁江山。

但长三角也有自己的“短板”：应用场景不足，应用端和设计端缺乏有效互动。在长三角集成电路工业应用技术创新中心主任胡义东看来，应用端的企业本身对集成电路的理解，还是有一些不足。所以，“底用什么样的芯片更适合它，到底什么样的方案更适合它，这其实是需要深度磨合和对接的”。

胡义东表示，芯片的科学原理是没有秘密的，但它有商业应用属性。成规模、极高的良品率、更新迭代速度保证才能在这个“赢家通吃”的领域分得一杯羹。为了让国产芯片用得更多、用得更广，长三角“抱在了一期”。不过，“携手”的意义还不止于此。

除了应用生态，国产高端芯片最大的掣肘之处，便是制造。从限制光刻机出口到强迫芯片代工厂搬离，一直以来，美国对华在芯片制造方面的打压不遗余力。眼下，在车规级芯片领域，转机已经出现：以碳化硅材料为代表的第三代半导体，这种芯片对纳米数要求不高，但由于材料特性，碳化硅芯片特别耐高温，是新能源汽车的"最佳搭档"。

张新，无锡华润微电子功率事业群研发副总监，这段时间，他们刚刚拿到了一项“三代半”的揭榜挂帅项目。这次他们攻关的这款碳化硅MOSFET芯片，是一种电机控制芯片，此前一直被国外垄断。通过揭榜挂帅，无锡华润微电子将联合上海、合肥的高校和企业，一同进行研发，目标是2026年实现上车应用，而这也是长三角眼下最流行的科技创新方式之一。

从产业协作到创新协同。如今，长三角的集成电路产业设计已进入6纳米水平，制造工艺在14纳米芯片上实现量产，5纳米刻蚀设备已应用到生产线。长三角一面努力追赶，同时也在布局未来。

布局未来 长三角“追光”

在安徽合肥高新区的科大国盾量子科技园，科研人员正在量子通讯芯片进行基础理论分析。这一过程也被形象地称为“追光”。

公司副总工程师、副总裁唐世彪告诉记者，去年，他们成功突破下一代量子通信芯片化技术，跟上一代产品相比，新一代设备的集成度提升了大概4倍，是目前国内体积最小、性能最优的量子密钥分发设备。目前，中国无论是在量子信息技术还是量子计算方面，都处在第一梯队。事实上，即便像量子芯片这样的前沿领域，也离不开长三角区域间的合作，“量子信息芯片化之路，可以非常好地利用长三角现有的，在传统芯片设计、制造、封测环节上的一些优势，做出更多的助力工作”。

进入龙年，丁晓兵依旧忙碌，他们现在正在朝着车规级芯片的最高等级ASIL-D级发起冲刺，目标是明年实现量产；6月份，谢斌和他的检测中心也将搬进12000平米的新厂房内......

“追芯”道阻且长，长三角行则将至。