据美国世界新闻网6月18日报道，彭博新闻社引述知情人士报道，美国商务部副部长艾伦·埃斯特韦斯将出访日本和荷兰，要求对半导体行业增加更多限制措施，包括限制设备供应商阿斯麦和日本东京电子公司在中国的活动，以限制住中国制造人工智能所需的芯片的能力。

报道称，拜登政府以所谓“国家安全”为由限制中国购买和生产先进芯片的能力，然而结果好坏参半，中国公司仍取得重大进展。美国正寻求盟国支持，要建立更有效的封锁。

美国、荷兰与日本都有能力制造全球最先进水平的半导体设备。根据路透社最新报道说法，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦•埃斯特维兹正再次尝试在美日荷三国于2023年达成的“神秘协议”基础上，阻止中国进口先进半导体设备。

路透社援引知情人士消息透露，华盛顿正与其盟友商讨再将11家中国芯片制造商列入所谓限制清单。目前，该清单上已有5家企业。与此同时，知情人士说，美方还表示希望控制更多芯片制造设备。

彭博社今年3月曾披露，美国进一步施压盟友在芯片技术领域挤压中国，但日本、荷兰反应冷淡。

针对美国不断在芯片半导体领域对中国进行无理打压，6月19日，外交部发言人林剑对此表示，美国的做法实质是为维护自身的霸权，剥夺中国正当发展的权利，为垄断价值链高端，人为扰乱全球产业链稳定。这种行径严重阻碍了全球半导体产业的发展，最终将反噬自身，损人不利己，希望相关国家明辨是非，坚决抵制胁迫，共同维护公平开放的国际经贸秩序，维护自身的长远利益。