高通与苹果达成协议 撤销全球所有诉讼
时讯
证券时报网 孟庆建
2019-04-17 08:09
记者从苹果和高通公司获悉,在4月17日,高通和苹果两公司联合宣布达成协议,将撤销两家公司在全球范围内的所有诉讼,和解协议包括苹果向高通支付款项,两家公司还达成了为期六年的许可协议,从2019年4月1日起生效,其中包括延长两年的期权,以及多年期芯片供应协议。双方没有透露达成和解是否涉及许可专利费用变化。
相关推荐
更多精彩内容
暂无列表
证券时报网 孟庆建
2019-04-17 08:09
记者从苹果和高通公司获悉,在4月17日,高通和苹果两公司联合宣布达成协议,将撤销两家公司在全球范围内的所有诉讼,和解协议包括苹果向高通支付款项,两家公司还达成了为期六年的许可协议,从2019年4月1日起生效,其中包括延长两年的期权,以及多年期芯片供应协议。双方没有透露达成和解是否涉及许可专利费用变化。
暂无列表